2020年下半年起，疫情在全球蔓延的同時(shí)，芯片短缺問(wèn)題也大幅度暴露并困擾著各相關(guān)產(chǎn)業(yè)。
當(dāng)時(shí)安防行業(yè)是最早感受到芯片缺貨負(fù)面影響的行業(yè)之一。當(dāng)時(shí)有企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，之前 200萬(wàn)像素常用款攝像頭140多元，因?yàn)樾酒倘币呀?jīng)漲到210多元。
當(dāng)時(shí)不僅產(chǎn)品制造商受到波及，產(chǎn)業(yè)鏈位置相對(duì)上游的芯片供應(yīng)商也未能幸免。根據(jù)CPS中安網(wǎng)的不完全統(tǒng)計(jì)，市場(chǎng)上至少有超過(guò)21家芯片企業(yè)發(fā)布了漲價(jià)通知，漲價(jià)幅度平均在10%-20%，個(gè)別嵌入式存儲(chǔ)控制芯片產(chǎn)品的價(jià)格上調(diào)幅度甚至達(dá)到了50%。
成品終端廠商為了供應(yīng)鏈安全不斷增加安全庫(kù)存，超量備貨；芯片供應(yīng)商為了滿足客戶需求和訂單交期，對(duì)上游原材料加價(jià)搶購(gòu)，讓供應(yīng)緊張的局面雪上加霜，也讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)外都看到了芯片產(chǎn)品的受限和其產(chǎn)業(yè)鏈的不穩(wěn)定。
烏俄沖突讓不穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更加脆弱
此前的芯片短缺除了貿(mào)易制裁、制造端產(chǎn)能緊張等原因，全球范圍內(nèi)上游核心材料和產(chǎn)能緊張，也是半導(dǎo)體產(chǎn)品缺貨的主要原因。
全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商信越化學(xué)就表示，晶圓的主要原材料金屬硅的成本正在上升，需求增長(zhǎng)和供應(yīng)短缺都在使其生產(chǎn)成本加劇上升。
2021年年初，同屬信越化學(xué)的全球最大KrF光刻膠產(chǎn)線遭地震影響，產(chǎn)能大幅下降，推高產(chǎn)業(yè)鏈成本的同時(shí)也加大了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不穩(wěn)定性。
近期烏俄發(fā)生軍事沖突，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)認(rèn)為如果沖突升級(jí)，很有可能造成半導(dǎo)體相關(guān)稀有氣體的供應(yīng)緊張。
作為全球半導(dǎo)體原料氣體供應(yīng)大國(guó)，烏克蘭是包氖、氬、氪、氙等氣體的供應(yīng)大國(guó)，其中氖氣的供應(yīng)更是全球市場(chǎng)主導(dǎo)者。
特殊氣體是半導(dǎo)體制造中僅次于硅片的第二大原料。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Techcet報(bào)告顯示，烏克蘭的氖氣（Ne）的全球供應(yīng)份額達(dá)70%，而氪氣（Kr）和氙氣（Xe）的全球供應(yīng)份額則分別達(dá)到40%和30%，這些稀有氣體可分別應(yīng)用于ArF、KrF光刻機(jī)中準(zhǔn)分子激光光源的生產(chǎn)和半導(dǎo)體刻蝕中，主要用于8英寸晶圓250-130nm成熟制程。
烏俄軍事沖突短期內(nèi)不至于造成產(chǎn)線中斷，但特種氣體供應(yīng)量減少仍將可能造成成本上漲，半導(dǎo)體價(jià)格可能因此再次上漲。因?yàn)楹罄m(xù)如果有氖氣、氪氣和氙氣的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，下游晶圓廠的尋求替代供應(yīng)商需要半年以上時(shí)間驗(yàn)證，會(huì)面臨新的短料風(fēng)險(xiǎn)。
全球芯片產(chǎn)業(yè)的資本支出增加
在2020年出現(xiàn)過(guò)全球性的安防、汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)品面臨芯片短缺之后，各大芯片廠商相繼開始投入巨資擴(kuò)充產(chǎn)能；各個(gè)注重芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國(guó)家和地區(qū)，也在大力吸引芯片廠商投資建廠。
在亞太地區(qū)，去年11月9日，代工巨頭臺(tái)積電宣布在日本建合資晶圓廠。臺(tái)積電在日本合資公司的工廠，占地21.3公頃，將在下月開始建設(shè)，在明年9月前完成施工，工廠計(jì)劃2024年12月份開始出貨。
歐洲方面，意大利計(jì)劃到2030年撥款超過(guò)40億歐元，吸引英特爾等芯片廠商更多的投資，推動(dòng)意大利本土芯片制造產(chǎn)業(yè)。草案顯示，意大利方面計(jì)劃今年撥款1.5億歐元，2023-2030年每年撥款5億歐元。除了英特爾，意大利也在同其他芯片廠商談判，外媒提到的芯片廠商包括了意法半導(dǎo)體、美商休斯電子材料公司和塔爾半導(dǎo)體。
同時(shí)意法半導(dǎo)體公司最近宣布，歐洲投資銀行（EIB）將為其在歐洲的研發(fā)（R&D）和部分工業(yè)活動(dòng)提供6億歐元貸款。這些投資將在意法半導(dǎo)體在意大利（Agrate 和 Catania）和法國(guó)（Crolles）的現(xiàn)有工廠中實(shí)施，以助力研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品。
在北美，加拿大將啟動(dòng)一項(xiàng)1.5億加元的半導(dǎo)體Challenge Callout基金以支持半導(dǎo)體研發(fā)和供應(yīng)，另外9000萬(wàn)加元將分配給加拿大國(guó)家研究委員會(huì)下屬的加拿大光子學(xué)制造中心。此次投資的目的是“加強(qiáng)加拿大在該行業(yè)的地位”，目前，加拿大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括100多家從事微芯片研發(fā)的本土和跨國(guó)公司。
調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布報(bào)告顯示，繼2021年激增36%之后，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%，達(dá)到1904億美元的歷史新高，比三年前的2019年增長(zhǎng)86%。
在國(guó)內(nèi)，根據(jù)億歐數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2021年12月31日，中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)共發(fā)生融資事件287起，同比2020年171起融資事件增加67.8%；同期共計(jì)融資金額為680.58億元，同比2020年483.6億元融資總額增加40.7%。在2021年中國(guó)芯片領(lǐng)域287起融資事件中，獲得融資的企業(yè)主要集中在生產(chǎn)制造（210家）、硬件（26家）、人工智能（27家）、企業(yè)服務(wù)（16家）等領(lǐng)域，其他領(lǐng)域獲得融資的企業(yè)共計(jì)8家。這意味著資本更加關(guān)注國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)制造發(fā)展，大額融資事件主要發(fā)生在芯片制造領(lǐng)域。
因此可以看到，2021年國(guó)內(nèi)的芯片行業(yè)投資方向更加聚焦，更加注重和針對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造短板的補(bǔ)齊。同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈復(fù)雜性和脆弱性在疫情、貿(mào)易摩擦、局部沖突等事件的作用下充分顯露，也讓全球范圍內(nèi)的多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開始謀求產(chǎn)能提升和自主替代。
在接連的外因刺激下，芯片產(chǎn)業(yè)的投資大勢(shì)已經(jīng)倪端初顯；短期內(nèi)的貿(mào)易摩擦，軍事沖突等外部因素可能會(huì)加劇產(chǎn)成本的上升，但長(zhǎng)期而言，這也使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵性得以被充分重視，逐步促使各國(guó)家和地區(qū)更充分地布局和投資，刺激半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更全面、更區(qū)域化、更平均地發(fā)展，在緩解激增的需求和緊缺的產(chǎn)能基礎(chǔ)上，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局產(chǎn)生更為深遠(yuǎn)的變化。
